德州仪器拟在美国出资超600亿美元 扩建7座晶圆厂

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  6月18日，全球模仿芯片龙头德州仪器（TI）宣告，公司方案在美国得克萨斯州和犹他州出资超600亿美元制作七座芯片工厂，该公司称这是美国历史上在根底半导体（foundational semiconductor）制作范畴的最大出资。

  德州仪器是美国得克萨斯州一家半导体跨国公司，以开发、制作、出售半导体和计算机技能闻名于世，主要是做立异式数字信号处理与模仿电路方面的研讨、制作和出售。除半导体事务外，还供给包含传感与操控、教育产品和数字光源处理解决方案。德州仪器（TI）总部在美国得克萨斯州的达拉斯，并在25个国家设有制作、规划或出售安排。

  据公司6月18日介绍，本次600亿美元将用于在得克萨斯州和犹他州的三个地址新建或扩建七个芯片制作工厂，这中心还包含在得克萨斯州谢尔曼新建的两个工厂，并将发明60000个工作岗位。

  时刻回溯至2024年8月，德州仪器已表明或许建造7个芯片出产设备，并在其坐落得克萨斯州谢尔曼的工厂出资高达400亿美元，在犹他州和其他得克萨斯州的工厂出资高达210亿美元。

  2024年12月，在德州仪器宣告方案依据《芯片和科学法案》出资至少180亿美元后，拜登政府终究同意向该企业来供给16.1亿美元的政府补助，以支撑其建造三处新设备。

  公司18日还着重，其长时间本钱开销方案坚持不变。总额包含分配给已在建和装备齐全、正在全面投产的工厂的资金。据了解，坐落得克萨斯州和犹他州的晶圆厂将每天出产数亿颗美国制作的芯片，上述七家工厂散布在得克萨斯州谢尔曼、理查森和犹他州利哈伊的三个制作基地，详细开展方面：

  得克萨斯州谢尔曼：SM1将于本年开端开始出产，SM2建筑物也已完结，新增出资方案兴修别的两座晶圆厂SM3和SM4，以支撑未来需求。

  得克萨斯州理查森：自2011年全球首个300mm模仿晶圆厂RFAB1后，RFAB2也将全面投产。

  德州仪器总裁兼首席执行官Haviv Ilan表明：“德州仪器正在建造牢靠、低成本的大规模300毫米晶圆产能，以供给对简直一切电子体系都至关重要的模仿和嵌入式处理芯片。苹果、福特、美敦力、英伟达和SpaceX等美国领军企业都依赖于德州仪器世界级的技能和制作特长，咱们很侥幸能与它们及美国政府携手，推进美国立异的未来开展。”

  4月24日，德州仪器发布的2025年第一季度财务报表显现，当季德州仪器完成收入40.7亿美元，环比增加2%，同比增加11%；纯利润是11.8亿美元。据统计，这是自2022年第四季度以来，公司初次完成收入的同比正增加。

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  宁波富邦精业集团股份有限公司2024年度暨2025年第一季度成绩阐明会