德州仪器豪掷600亿美元！兴修7个晶圆厂全球半导体产能加码

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  2025年6月18日，全球半导体巨子德州仪器宣告一项历史性本钱预算：未来数年将向七家半导体晶圆厂投入超越600亿美元，以扩展美国本乡芯片制作才能，满意全球商场对模仿和嵌入式芯片的微弱需求。

  该出资项目不仅是美国半导体制作业史上最大规划的单笔出资，也标志着TI在供应链本乡化、技能立异和工业竞赛中的要害布局。

  这笔出资将大多数都用在兴修坐落德克萨斯州和犹他州的三个大型制作基地的7家美国半导体工厂。其间，400亿美元将用于兴修四个晶圆厂：SM1工厂和 SM2工厂、 SM3工厂和SM4工厂，估计悉数建成投入到正常的运用中后，可为美国发明60000多个新作业时机。

  其间，SM1是德州仪器在谢尔曼兴修的第一家新晶圆厂，将于本年开端开始投产，从破土动工到开始投产只花了三年时刻，现在，第二个新晶圆厂SM2的外部结构也已竣工（上图为SM1和SM2）。增量本钱预算包含再建两个晶圆厂SM3和SM4，以满意未来需求。

  除此之外，德州仪器在理查森的第二个晶圆厂RFAB2正在慢慢地提高产能至满负荷出产，在莱希的晶圆厂LFAB1也在逐渐提高产能，在莱希的第二个坐落莱希的晶圆厂LFAB2也在顺畅建造中。

  “德州仪器正在大规划建造牢靠且低本钱的 300 毫米产能，以供给简直一切电子体系都不可或缺的模仿和嵌入式处理芯片。美国的抢先企业，如苹果、福特、美敦力、英伟达和太空探究技能公司，都依靠德州仪器的世界级技能和制作才能，咱们很侥幸能与它们以及美国政府携手协作，开释美国立异的下一个华章。”

  “近一个世纪以来，德州仪器一直是美国的柱石企业，推进着科技和制作业的立异。特朗普总统已将添加美国半导体制作列为优先事项，包含这些用于顾客日常运用的电子科技类产品的根底半导体。咱们与德州仪器的协作将为美国芯片制作业的未来开展供给支撑。”

  总的来说，虽然德州仪器的芯片制成技能不是最先进的一线水平，但它也是一家十分有实力的芯片制作厂商，该公司出产对智能手机、车辆、数据中心、卫星和简直一切其他电子设备都至关重要的模仿和嵌入式处理芯片。

  德州仪器的600亿美元出资不仅是企业级扩产，更是美国重塑半导体制作业的要害一步。其成功施行将稳固TI在模仿芯片范畴的领导地位，一起为美国“制作业回流”战略供给标杆事例。但是，昂扬的运营本钱和技能迭代危险仍是潜在应战。若TI能有用平衡功率与立异，这笔出资或将成为美国半导体复兴的重要转折点。